原标题:“芯片墙”展现创新者奋进脚步 墙上镶嵌着10块高端AI芯片来自七家国内外企业,六家是中国本土企业

“麒麟980”芯片被华为新一代旗舰手机P30使用。 本报记者 袁婧摄“麒麟980”芯片被华为新一代旗舰手机P30使用。 本报记者 袁婧摄

  ■本报首席记者 张懿

  在2019世界人工智能大会所有展项中,最引人注目的莫过于树立在展馆中心的一面“芯片墙”,墙上镶嵌着国内外七家知名集成电路设计企业的十块高端人工智能(AI)芯片,其中六家是中国本土企业。这面芯片墙,让人们看到了中国原创技术追赶国际高端水平的努力与希望。

  凸显特色,打造竞争优势

  此次登上芯片墙的十款产品,分别来自高通、华为、紫光展锐、平头哥、依图科技、寒武纪、地平线七家公司,涵盖智能手机、5G通信、物联网、智能驾驶、智能家居、AI云端训练、边缘推理等众多领域。其中,“麒麟980”芯片被华为新一代旗舰手机P30使用,地平线公司无人驾驶汽车使用了“征程”系列芯片,依图科技的人脸识别计算网络则是基于它的“求索”芯片。核心芯片支撑核心应用,核心算力对接算法,许多AI领军企业正通过大举开展芯片研发的方式,构建行业闭环,打造竞争优势。

  据芯片专家介绍,这十款芯片中,四款采用了目前最先进的7纳米工艺技术——除高通“骁龙855”之外,其余三款都来自华为,分别是“麒麟810”“麒麟981”“昇腾910”。此外,华为“昇腾310”采用12纳米工艺,寒武纪“思元270”、依图“求索”芯片则是16纳米工艺,也都站在当前AI芯片设计的顶尖水平之上。

  在芯片架构方面,这些产品也展现了突出的创新特色。平头哥的“玄铁910”是全球第一款采用RISC-V架构的64位AI处理器内核;华为“麒麟810”是首款采用自研“达芬奇架构”的芯片;寒武纪“思元270”则基于自主研发的MLUv02指令集。

  弥补短板,抓“AI+芯片”机遇

  算力、算法、数据——这是公认的AI发展三大要素,其中,承载“算力”最重要的载体就是芯片,但短板和瓶颈也在于此。不同于个人电脑、服务器、移动终端等传统芯片应用市场,AI对于算力的需求呈现出高度的多样化特征,这使得AI时代的芯片市场格局有可能出现重大洗牌。“新造芯势力”可以通过“AI+芯片”的路径,把握这一难得的崛起机会。

  华为常务董事汪涛昨天表示,全球对AI算力的需求,正以每年10倍的惊人速度递增,算力不足已成为AI发展的最大瓶颈。当下的主流芯片架构,很难同时满足AI对于芯片性能、功耗、成本方面的需求,为此,华为正积极打造“昇腾”和“鲲鹏”两大AI芯片平台。同时,积极丰富自身的AI芯片生态,打造行业联盟和开发者社区。借世界人工智能大会的舞台,华为与上海市合作启动了AI芯片生态创新中心的建设。

  而据依图科技创始人林晨曦介绍,依托上海完整的集成电路(IC)产业链,“求索”芯片的设计和制造全部在国内完成。这是全球首款基于深度学习的云端定制芯片,专为视觉推理计算打造,计算能效比是目前高端图形计算芯片(GPU)的5倍。在本次大会开幕式上,科技部宣布,将依托依图公司建设“视觉计算国家新一代人工智能开放创新平台”,助力我国集成电路产业与人工智能的结合。

  乘势而上,做大上海优势

  上海正在打造人工智能发展高地,同时,经过此前多年的努力与积累,上海集成电路产业在国内拥有显著优势。随着集成电路与AI协同发展的态势越来越突出,上海也决心乘势而上,在两大战略性、基础性和先导性产业上形成发展合力。

  据介绍,目前上海是国内集成电路产业链最完善、产业集中度最高、综合技术能力最强的地区之一,产业销售规模约占全国的四分之一,集成电路从业人员达17万余人,占全国的40%。虽然对标国际,上海集成电路产业仍存在企业规模偏小、人才和技术储备不足等问题,但产业主管部门表示,上海围绕人工智能、5G、物联网等新兴领域需求,以开放合作的姿态,不断推进集成电路产业的高质量发展,进一步加强统筹布局,优化完善产业生态,聚焦资源加强关键核心技术攻关,力争发展成为具有国际竞争力的集成电路产业高地之一。