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小米3联通版手机悄换低级芯片 被指拿消费者当文盲

A-A+2014年1月23日14:45中国消费者报评论

小米3在宣传中明确宣称使用的是8974AB芯片。小米3在宣传中明确宣称使用的是8974AB芯片。

  小米3“换芯门”的背后

  ■本报记者 胡军

  2013年的最后一天,吊足了粉丝胃口的小米3如期开售,和往常的热销情况一样,5万台小米手机3(包括移动版和联通版)在5分钟内就被抢购一空。然而,第二天,拿到小米3联通版手机的粉丝们发现,自己手机竟然被换了芯片:原本厂家在发布会和官网上信誓旦旦承诺的MSM8974AB芯片,被换成了价格相对低廉、功能也相对较弱的MSM8274AB。由此,拉开了小米3“换芯门”的序幕。

  此次小米3“换芯门”的背后到底隐藏着什么呢?

  换芯事件真能一“S”了之?

  据了解,小米3“换芯门”爆发前一天晚上6点多,一篇名为《高通骁龙MSM8x74AB系列处理器科普贴》的文章神秘出现在小米官方论坛上,发贴人认证身份是小米VIP用户,同时身兼论坛管理员的网友“九五先生”。

  该文宣称,MSM8x74AB并非是单一芯片的名称,而是系列名称,为了对应不同的网络制式,高通MSM8x74AB系列分为了三个子型号,分别是对应联通WCDMA网络的 MSM8274AB芯片,对应电信CDMA2000网络的MSM8674AB芯片和支持LTE网络的MSM8974AB芯片。目前,小米手机3联通版采用的是MSM8x74AB系列当中的MSM8274AB芯片。这三款新品同属MSM8x74AB芯片系列,除了支持的网络制式不同外,其他硬件配置完全相同,都采用四核2.3GHz的超高主频、Adreno330顶级GPU,是目前最顶级的高通移动处理器。

  细心的小米粉丝们这才发现,原来自己拿到的小米手机联通版芯片不再是原来企业宣称的MSM8974AB芯片,而是MSM8274AB芯片。于是,善良的小米粉们愤怒了!

  针对粉丝们爆发出来的强烈不满,小米公司对此的解释显得异常轻描淡写:“高通公司和小米的技术交流文档中,一直用骁龙MSM8974AB统称整个骁龙8008x74AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓,确为不够严谨,我们深感歉意。”

  随后,有人在微博上爆料称,小米3S即将出炉,将会搭载高通骁龙800最强型号MSM8974AC四核,售价依然是1999元。

  对此解释,北京的小米手机消费者栾先生非常愤怒:“这种解释太不要脸了!明明一直宣称的就是MSM8974AB芯片,用MSM8974AB统称骁龙MSM8008x74AB系列这种解释都敢拿出来说,到底是这家公司的人都是文盲、都是零智商呢?还是想拿消费者当文盲?”

  在小米用户的官方论坛“MIUI”上,网友的愤怒更是难以遏止:

  网友“鹤敏”:那为何包装盒上写着8974,这个怎么解释?

  网友“非宇/fanta”:还科普啥。两个芯片价格差那么多,如果是8974就可以三网破解了,能力相同不代表适应范围更大。

  网友“Kingme”:换个处理器,成本大概便宜200块,大家这么理解就可以了。

  网友“随风断雨”:买一次小米,终身不想再次购买了。

  …

  涉嫌欺诈怎能退款了事

  从2013年小米发布会的视频资料来看,小米官方确实一直言之凿凿地宣称小米3将搭载高通骁龙800最强型号MSM8974AB芯片。在2013年9月5日的发布会上,小米公司明确说小米3高通版采用MSM8974AB平台,其官网宣传一直亦是如此,甚至小米3用户拿到手中的包装盒上也是如此。

  然而,消费者在等待了近4个月后发现,之前小米一直宣传的高通骁龙800系列MSM8974AB芯片被更换为MSM8274AB芯片、堆栈式摄像头也被成本更低的背照式摄像头取代。

  对于小米3“换芯门”事件的解决方案,小米公司只是宣称:“2014年1月2日前购买小米手机3联通版的用户可于本公告发布一周内致电小米客服热线,选择全额退款。”

  对此解决方案,采访中,多名受访小米用户均表示强烈不满。山东消费者刘女士的说法非常有代表性:“这是板上钉钉的事,就是欺诈!按照现在的《消法》也得双倍赔偿,若按新《消法》,就得3倍赔偿了,怎么可以直接退款了事?还得让消费者自己去打电话向客服申请退款,真是岂有此理!原来宣传和承诺的都是MSM8974AB芯片,不管是你小米公司跟高通怎么交涉的,跟消费者没有关系,消费者花钱买的就是用MSM8974AB芯片的联通版手机,你提供的产品是吗?”

  对于消费者的不满,北京东元律师事务所主任李秀生律师表示支持:“这是非常典型的商业欺诈,消费者可以选择法律途径来解决,而不是简单接受小米公司的解决方案。”

  另外,据多位小米用户反映,小米手机的客服电话平时接通率就非常低,操作起来非常不方便。

  工信部电信经济专家委员会委员李易认为,小米3联通版芯片掉包的原因不会是所谓的“误导”所导致的:“我估计是高通对小米的供货上出现问题,消费者完全可以团结起来进行一次集体诉讼。”

  品牌组装背后那点儿事

  2013年底,小米公司在年底总结的时候透露,共销售了1870万台手机,同时还表示2014全年至少供货4000万台。但是,辉煌的销售数据并不能掩饰小米手机的本质——品牌组装手机,也即代工生产手机。“只要你愿意,谁都可以做手机,没有什么秘密,更不需要做什么研发,零部件都是现有的,芯片和操作系统也是专业的公司做出来的,品牌企业只需要根据自己的要求订制一下就可以,然后让代工厂去生产出来就可以上市销售了。”对于代工生产的品牌组装手机,在深圳华强(13.67, 0.77, 5.97%)北经营多年的手机经销商蔡女士告诉记者:“只要做好品牌就好,有品牌的叫品牌产品,没品牌的或者仿冒别人品牌的,叫山寨,就那么点儿区别。”

  事实上,此次小米3“换芯门”事件,正是反映了品牌组装手机缺乏核心技术和核心组件,受主板、芯片等等零部件供应链的制约非常之大。有用户拆解小米3联通版后发现,零件中除了CPU来自高通以外,射频、基带、PMIC、WiFi、GPS、蓝牙也来自高通。摄像头来自SONY,闪存来自San-Disk,内存来自Elpida,触屏来自Synap-tics,电池来自LG,屏幕来自夏普,玻璃来自康宁,一些小零件来自TDK。除了手机外壳和印刷电路板之外,小米手机95%的部件来自于国外进口,自己能够决定的生产成本只有几十元。而小米3的组装则外包给了富士康和英华达,低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达。

  对于小米3“换芯门”,在广东从事手机组装生产十多年的叶先生毫不隐晦地告诉记者:“其实,根源不是换芯,是缺芯。很多搞品牌组装手机的企业都吃过同样的亏,核心部件的上游供应商都会不同时机地卡脖子,尤其是年销量超过1500万台的,小米只是一例而已。现在很多的国产手机品牌厂商其实搞的都是‘组装’,缺乏核心专利、核心配件、核心软件设计能力,在上游供应链博弈中必然处于弱势。”

 

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